(资料图片仅供参考)
据外媒报道，6月19日，德国动力总成供应商纬湃科技（Vitesco Technologies）表示，该公司与日本芯片制造商罗姆（Rohm Co.）签署了一项协议，确保在2030年前获得价值超过10亿美元的碳化硅半导体。
纬湃科技在一份新闻稿中表示，这些芯片最早将于2024年开始被集成到电动汽车动力系统的逆变器中，目前这种逆变器已被两家大型电动汽车制造商的产品采用。
汽车制造商和零部件供应商正竞相锁定半导体的长期供应，尤其是在电动汽车普及率上升、汽车越来越受软件驱动的情况下。芯片短缺在过去几年里严重影响了汽车产量，这也促使汽车行业的公司需要积极确保半导体供应。
纬湃科技首席执行官Andreas Wolf在一份声明中表示，“与罗姆的供应合作协议是确保其未来几年碳化硅产能的重要组成部分。”
纬湃科技是最新一家投资用于电动汽车产品的碳化硅半导体的供应商。博世在4月表示，将收购一家加州芯片制造商，并投资15亿美元，以满足对碳化硅芯片日益增长的需求。
纬湃科技在《汽车新闻》2022年全球汽车零部件供应商百强榜中位列第26名，2021年面向全球汽车制造商的销售额为95亿美元。
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