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金发科技融资融券信息显示，2023年8月18日融资净偿还522.31万元；融资余额10.07亿元，创近一年新低，较前一日下降0.52%。
融资方面，当日融资买入189.16万元，融资偿还711.47万元，融资净偿还522.31万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2.61万股，融券余量268.48万股，融券余额2263.33万元。融资融券余额合计10.3亿元。
金发科技融资融券交易明细（08-18）
金发科技历史融资融券数据一览
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