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华虹半导体、国家集成电路产业基金I1、国泰君安及海通证券于6月28日订立认购协议国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与华虹半导体的人民币股份发行，认购不超过30亿元股份。此前在6月6日，中国证监会同意华虹半导体在上交所科创板IPO的注册申请。此次科创板IPO，华虹半导体拟募集180亿元，用于华虹制造 （无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。
浙商证券认为，今年以来，国家层面不断加大对集成电路产业的扶持力度: 重组科技部、组建中央科技委员会；国资委要求央企加大对集成电路领域的科技投入，加强“卡脖子”核心技术攻关，举国体制推动行业加速发展金股讯，助您抢占投资先机。国内晶圆厂逆周期扩产中芯全年投资额预计与去年持平，头部存储有序扩产，叠加国内地方晶圆厂扩产加速，今年半导体资本开支有望维持去年高水平。远期来看，低国产化率、自主可控是晶圆厂长期扩产动力，半导体设备行业长期需求无虞。
近日，财通证券研报指出，国产半导体设备前景光明。该机构分析称，美国半导体供应链目前存在较大短板；同期晶圆厂设备不间断运行通常需要员工24H维护，美国厂人力成本也有较大压力。相比之下，中国大陆本地及周边产业链完善，但进口受限使得设备端暂时存在短板。中国半导体设备企业正密集开展成熟制程设备的验证工作；未来有望研发更高端的半导体设备，从而进一步扩大自身的市场份额。建议关注拓荆科技、精测电子、中科飞测、北方华创、中微公司等半导体设备企业。
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